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10:38
BTC跌破65000美元
行情显示，BTC跌破65000美元，现报64999.16美元，24小时跌幅达到1.21%，行情波动较大，请做好风险控制。
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10:38
某MakerDAO初始团队/投资人地址于20分钟前将持有10年的MKR卖出换成USDC
7月24日，据余烬监测，某MakerDAO初始团队/投资人地址于20分钟前将持有长达10年的MKR卖出换成USDC。该地址于2016年4月领取获得1050枚MKR，之后这1050枚MKR在钱包里存放了10年（除了2018年MKR代币升级时进行了迁移），最终于今日被卖出换成131.6万枚USDC转入Kraken。
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10:38
凯投宏观：日本央行或对日本经济活动更加悲观
7月24日，凯投宏观亚太区主管Marcel Thieliant表示，日本央行可能对日本经济活动更加悲观，同时在下周的会议上可能维持利率不变。Thieliant指出，尽管日本央行在6月份曾认为经济活动的下行风险已经减弱，但“我们认为，此后原油价格的再次上涨已打击该央行的乐观情绪”。Thieliant补充道，同时，日本央行将“肯定会坚持其通胀风险偏向上行的观点”。凯投宏观预计，日本央行将在10月份将政策利率上调至1.25%。(金十)
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10:19
Strategy已优化比特币指标，推出数字信贷和数字权益新衡量方法
7月24日，据Cointelegraph报道，Michael Saylor表示，Strategy已优化其比特币指标，推出衡量比特币、数字信贷和数字权益的新方法。
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10:19
日本经济产业大臣：已与美国商务部长确认，协议之外不会加征关税
7月24日，日本经济产业大臣表示，已与美国商务部长卢特尼克确认，协议之外不会加征关税。认为日本承担的负担不会超过去年协议的范围。(金十)
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10:03
DeepSeek 梁文锋：英伟达护城河正瓦解，华为超节点可完全平替
流出的 DeepSeek 投资者交流会内部谈话中，DeepSeek 创始人梁文锋阐述了对国产 AI 算力产业与生态发展的核心观点。他表示当前国产 AI 芯片替代迎来历史性机遇，其硬件与生态不存在适配障碍，英伟达无法阻挡替代进程，当前唯一问题是产能不足，预计一年内可扭转市场对国产芯片“用不起来、不好用”的认知。 他指出英伟达 CUDA 生态护城河正快速瓦解，多重行业变革叠加出口管制为国产 AI 芯片开辟了发展窗口期。他透露 DeepSeek 已与华为合作，拿到一万六千张 950 卡用于跑通生态，华为的 950 超节点在性能和价格上可完全平替英伟达 GB200、GB300，其对国产算力产业发展持乐观态度。
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10:00
TickerTrends：Anthropic ARR 达 741 亿美元，约为 OpenAI 413 亿美元的 1.79 倍
据 TickerTrends 追踪数据，截至 7 月，Anthropic 年度经常性收入（ARR）约为 741 亿美元，OpenAI 约为 413 亿美元，两者差距约 328 亿美元。自上次报告期以来，Anthropic 增长 57.7%，OpenAI 增长 65.2%，后者增速略快。 从时间线看，Anthropic 的追踪 ARR 从 1 月的 102 亿美元升至 4 月的 356 亿美元、6 月的 696 亿美元和 7 月的 741 亿美元；OpenAI 则从 1 月的 214 亿美元升至 5 月的 330 亿美元和 7 月的 413 亿美元。Anthropic 在绝对收入规模上仍显著领先，但 OpenAI 近期的增长势头更强。
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09:59
摩根士丹利错失 SK海力士 265 亿美元 IPO 主承销资格，此前多次发布看空韩国半导体研报
据韩国媒体《朝鲜日报》报道，摩根士丹利未被选为SK海力士美国存托凭证（ADR）上市的唯一主承销商，该交易规模约 265 亿美元（约 40 万亿韩元），为外资在美最大规模IPO，按 0.5% 承销费率计算佣金约 1.3 亿美元。最终承销团由美银、花旗、高盛和摩根大通组成。业内普遍认为，摩根士丹利落选与其多次发布看空韩国半导体报告有关。 报告作者为韩裔董事总经理Shawn Kim，其在 2017、2021、2024 年及今年 6 月 6 日 多次发布下调三星电子、SK海力士及美光等存储器股票评级的研报，其中 2021 年报告标题为《Memory, Winter is Coming》。此外，摩根士丹利近期在韩国还接连受挫：作为SpaceX IPO联合承销商，韩国未来资产申请 11.4 亿美元申购却获零分配；与高盛共同推进的IGIS Asset Management出售案也以失败告终。摩根士丹利最大股东为日本三菱日联金融集团（MUFG），持股约 24%。
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09:58
长鑫科技 7 月 27 日科创板上市，估值约 5800 亿元，产业链设备材料封测全环节或将受益
国内 DRAM 存储 IDM 龙头长鑫科技将于 7 月 27 日 正式在科创板挂牌上市，发行估值约 5800 亿元，募资总额 295 亿元，其中设备购置及安装费约 220.66 亿元。业内认为，2026-2027 年是国产设备导入黄金窗口期。 产业链方面，设备端 北方华创 刻蚀/薄膜沉积等多品类已大批量出货，中微公司 刻蚀及薄膜设备持续验证并量产采购，华海清科 CMP设备已进入核心供应链，精测电子、精智达 检测设备同步受益。材料端 雅克科技 前驱体产品覆盖先进制程需求，广钢气体 配套特气及大宗气体，金宏气体 现场制气订单周期达 15 年，彤程新材 ArF/KrF光刻胶已量产，晶瑞电材 高纯双氧水市占率突破 40% 但高端光刻胶仍处验证阶段，德邦科技 处于送样测试阶段。封测及模组端 华天科技 为封装供应商，江波龙、德明利 已达成采购，麦捷科技 仍处导入阶段。分销端 商络电子 已获授权，上市后供货策略调整存预期。多家上市公司通过产业基金间接持股，上峰水泥 合计持有发行前约 0.1517% 股权。
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09:57
日经225指数日内跌3%
7月24日，日经225指数日内跌3.00%，现报64387.67点。